창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML7096-112LA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML7096-112LA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML7096-112LA | |
| 관련 링크 | ML7096-, ML7096-112LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C912J3GAC7867 | 9100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C912J3GAC7867.pdf | |
![]() | TACL105K010XTA | 1µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL105K010XTA.pdf | |
![]() | 0230.500VXP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 125VDC | 0230.500VXP.pdf | |
![]() | CX3225GB32000D0HPQCC | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB32000D0HPQCC.pdf | |
![]() | C350C104J1G5CA | C350C104J1G5CA KMT SMD or Through Hole | C350C104J1G5CA.pdf | |
![]() | STK795-81 | STK795-81 ORIGINAL SMD or Through Hole | STK795-81.pdf | |
![]() | K7S1618U4C | K7S1618U4C SAMSUNG BGA | K7S1618U4C.pdf | |
![]() | MSP430G2433IPW20 | MSP430G2433IPW20 TI TSSOP20 | MSP430G2433IPW20.pdf | |
![]() | TLC27M4ACD | TLC27M4ACD TI SOP | TLC27M4ACD.pdf | |
![]() | B9535-08-0032-01 | B9535-08-0032-01 MX PLCC-32 | B9535-08-0032-01.pdf | |
![]() | D16V476 | D16V476 AVX SMD or Through Hole | D16V476.pdf | |
![]() | 550PBQ20 | 550PBQ20 IR MODULE | 550PBQ20.pdf |