창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML6554IUM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML6554IUM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML6554IUM | |
| 관련 링크 | ML655, ML6554IUM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B1K60JED | RES SMD 1.6K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B1K60JED.pdf | |
![]() | CW01027R50KE123 | RES 27.5 OHM 13W 10% AXIAL | CW01027R50KE123.pdf | |
![]() | 650GL A1 | 650GL A1 SIS BGA | 650GL A1.pdf | |
![]() | 13TI(AAP) | 13TI(AAP) TI SMD or Through Hole | 13TI(AAP).pdf | |
![]() | RN60D2001F | RN60D2001F VISHAY DIP | RN60D2001F.pdf | |
![]() | XCR38-10CS144 | XCR38-10CS144 XILINX BGA | XCR38-10CS144.pdf | |
![]() | 2892593-00 | 2892593-00 NS DIP-16 | 2892593-00.pdf | |
![]() | MAX3318C/D | MAX3318C/D MaximIntegratedProducts Tube | MAX3318C/D.pdf | |
![]() | LXV80VB151M12X20LL | LXV80VB151M12X20LL NIPPON DIP | LXV80VB151M12X20LL.pdf | |
![]() | 0805-681J/NPO | 0805-681J/NPO SAMSUNG SMD | 0805-681J/NPO.pdf | |
![]() | DAC8831IBRGY | DAC8831IBRGY TI VQFN | DAC8831IBRGY.pdf | |
![]() | HDL4K24ARC108-00 | HDL4K24ARC108-00 HITACHI BGA4848 | HDL4K24ARC108-00.pdf |