창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AGPI6D186R8NT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AGPI6D186R8NT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AGPI6D186R8NT | |
| 관련 링크 | AGPI6D1, AGPI6D186R8NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D4R7CB01D | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D4R7CB01D.pdf | |
![]() | AT1206CRD072K7L | RES SMD 2.7K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD072K7L.pdf | |
![]() | CMF55845K00FHEK | RES 845K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55845K00FHEK.pdf | |
![]() | CMP1617BA2-H60I | CMP1617BA2-H60I FIDELIX BGA | CMP1617BA2-H60I.pdf | |
![]() | XC56001ZP33 | XC56001ZP33 FREESCALE BGA | XC56001ZP33.pdf | |
![]() | MAX513ESD+T | MAX513ESD+T MAXIM SOP16 | MAX513ESD+T.pdf | |
![]() | HFA30TPS08PBF | HFA30TPS08PBF VISHAY TO-3P | HFA30TPS08PBF.pdf | |
![]() | AT59C11-10SI-2.7 | AT59C11-10SI-2.7 ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | AT59C11-10SI-2.7.pdf | |
![]() | LXI970QC | LXI970QC LEVELONE QFP | LXI970QC.pdf |