창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML2261BCP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ML2261BCP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ML2261BCP | |
| 관련 링크 | ML226, ML2261BCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F38435CKR | 38.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435CKR.pdf | |
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![]() | TDD6296 | TDD6296 FSC TO-252 | TDD6296.pdf | |
![]() | MB87L1221PFV-G-BND-BK | MB87L1221PFV-G-BND-BK FUJITSU QFP | MB87L1221PFV-G-BND-BK.pdf | |
![]() | G6E-184P-24VDC | G6E-184P-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6E-184P-24VDC.pdf | |
![]() | FX806LS | FX806LS CML SMD or Through Hole | FX806LS.pdf | |
![]() | MA373-(TX4) | MA373-(TX4) JAPAN SMD or Through Hole | MA373-(TX4).pdf | |
![]() | 65LVDS9637BD | 65LVDS9637BD TI SOP-8 | 65LVDS9637BD.pdf | |
![]() | 7C33000011 | 7C33000011 TXCCorp SMD or Through Hole | 7C33000011.pdf | |
![]() | B2076-2M | B2076-2M BayLinear SOP8 | B2076-2M.pdf | |
![]() | MCR310008 | MCR310008 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR310008.pdf |