창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-293D335X5016B2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 293D Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 3.5옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.11mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 293D335X5016B2TE3 | |
관련 링크 | 293D335X50, 293D335X5016B2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R9BLBAP | 0.90pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9BLBAP.pdf | |
![]() | TAP475K010CCS | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 8 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP475K010CCS.pdf | |
![]() | 1840-18J | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 1.02A 120 mOhm Max Axial | 1840-18J.pdf | |
![]() | RT1206DRE0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0748K7L.pdf | |
![]() | ERJ-L12UJ63MU | RES SMD 0.063 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-L12UJ63MU.pdf | |
![]() | A82C55A-2 | A82C55A-2 OKI DIP | A82C55A-2.pdf | |
![]() | BH0647(G) BH 0647 (G) | BH0647(G) BH 0647 (G) perkinElmer Helical DIP3 | BH0647(G) BH 0647 (G).pdf | |
![]() | WM8758AGEFL/R | WM8758AGEFL/R WM QFN | WM8758AGEFL/R.pdf | |
![]() | EBLS2012-R18J | EBLS2012-R18J HY SMD or Through Hole | EBLS2012-R18J.pdf | |
![]() | CN200B-150BG350 | CN200B-150BG350 CAVIUM BGA | CN200B-150BG350.pdf | |
![]() | DAT70515T | DAT70515T CRYDOM/ null | DAT70515T.pdf | |
![]() | IXGQ86N30 | IXGQ86N30 IXYS TO220 | IXGQ86N30.pdf |