창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ML03512R3BAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ML Series OPC Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | MLO™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.029"(0.74mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 478-6720-2 ML03512R3BAT2A/3K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ML03512R3BAT2A | |
| 관련 링크 | ML03512R, ML03512R3BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0695030.PX4 | FUSE MCASE 32V 30A | 0695030.PX4.pdf | |
![]() | 810F15K | RES CHAS MNT 15K OHM 1% 10W | 810F15K.pdf | |
![]() | MCR18ERTF1154 | RES SMD 1.15M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1154.pdf | |
![]() | CMF55874K80BHR6 | RES 874.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55874K80BHR6.pdf | |
![]() | E2B-S08KS02-MC-C2 | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | E2B-S08KS02-MC-C2.pdf | |
![]() | UA3303DC | UA3303DC F DIP | UA3303DC.pdf | |
![]() | 8946851-002 | 8946851-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8946851-002.pdf | |
![]() | NCP3335AMN150R2G | NCP3335AMN150R2G ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP3335AMN150R2G.pdf | |
![]() | 3224W001105G | 3224W001105G BOURNS SMD | 3224W001105G.pdf | |
![]() | G1G6L | G1G6L NO SMD or Through Hole | G1G6L.pdf | |
![]() | SO211EET | SO211EET SIPEX SOP-28 | SO211EET.pdf |