창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPPM0301DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPPM0301DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPPM0301DR | |
| 관련 링크 | TPPM03, TPPM0301DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF603K3000JHBF | RES 3.3K OHM 1W 5% AXIAL | CMF603K3000JHBF.pdf | |
| VEMT2023SLX01 | NPN PHOTO TRANSISTOR SMD SIDE LO | VEMT2023SLX01.pdf | ||
![]() | MAX274ACWI+ | MAX274ACWI+ MAXIM W.SO | MAX274ACWI+.pdf | |
![]() | AM29SL800DB100WCC | AM29SL800DB100WCC SPANSION FBGA | AM29SL800DB100WCC.pdf | |
![]() | DG506BEQ | DG506BEQ SI TSSOP28 | DG506BEQ.pdf | |
![]() | 3.5*6 2P | 3.5*6 2P E SMD or Through Hole | 3.5*6 2P.pdf | |
![]() | RN1108 | RN1108 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1108.pdf | |
![]() | 7002BB | 7002BB INTERSIL DIP14 | 7002BB.pdf | |
![]() | RM200DZ-2H | RM200DZ-2H ORIGINAL SMD or Through Hole | RM200DZ-2H.pdf | |
![]() | PIC16C C54C 04I/P | PIC16C C54C 04I/P MICROCHIP DIP18 | PIC16C C54C 04I/P.pdf | |
![]() | TYPE74HC573N | TYPE74HC573N PHI DIP20 | TYPE74HC573N.pdf | |
![]() | DS1251Y-150IND | DS1251Y-150IND DALLAS DIP | DS1251Y-150IND.pdf |