창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383430250JPI2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.3µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 1.181" W(42.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 63 | |
| 다른 이름 | 383430250JPI2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383430250JPI2T0 | |
| 관련 링크 | MKP3834302, MKP383430250JPI2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMCG8.5CA-HRA | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC SMCG | SMCG8.5CA-HRA.pdf | |
![]() | AA1206FR-075K49L | RES SMD 5.49K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-075K49L.pdf | |
![]() | TNPW1206562KBEEN | RES SMD 562K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206562KBEEN.pdf | |
![]() | YC248-FR-07360RL | RES ARRAY 8 RES 360 OHM 1606 | YC248-FR-07360RL.pdf | |
![]() | B57276K482A7 | NTC Thermistor 4.8k Cylindrical Probe Assembly | B57276K482A7.pdf | |
![]() | MN101C28LSE | MN101C28LSE PANASONIC QFP | MN101C28LSE.pdf | |
![]() | MAX963ESD+ | MAX963ESD+ MAXIM SOP14 | MAX963ESD+.pdf | |
![]() | NACX1R0M63V4x5.5TR13F | NACX1R0M63V4x5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACX1R0M63V4x5.5TR13F.pdf | |
![]() | TKR100M2EG16 | TKR100M2EG16 JAM SMD or Through Hole | TKR100M2EG16.pdf | |
![]() | NREH470M200V12.5X20F | NREH470M200V12.5X20F NICCOMP DIP | NREH470M200V12.5X20F.pdf | |
![]() | XC73108PQ160C | XC73108PQ160C XILINX QFP | XC73108PQ160C.pdf |