창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383430160JPI2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.3µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.693" L x 0.846" W(43.00mm x 21.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.516"(38.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 91 | |
| 다른 이름 | 383430160JPI2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383430160JPI2T0 | |
| 관련 링크 | MKP3834301, MKP383430160JPI2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 2N2405 | TRANS NPN 90V 1A TO-39 | 2N2405.pdf | ||
![]() | ERJ-S03F3923V | RES SMD 392K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F3923V.pdf | |
![]() | RT1210WRD07309RL | RES SMD 309 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07309RL.pdf | |
![]() | HS3D4G-100A | HS3D4G-100A LI-DE 400V | HS3D4G-100A.pdf | |
![]() | NN103S33NJY | NN103S33NJY ORIGINAL BGA | NN103S33NJY.pdf | |
![]() | LZ9AB15 | LZ9AB15 SHARP QFP | LZ9AB15.pdf | |
![]() | 1BTIAPK | 1BTIAPK TI SMD or Through Hole | 1BTIAPK.pdf | |
![]() | DS8832N. | DS8832N. TI/NS DIP | DS8832N..pdf | |
![]() | MT1379EE/BNS | MT1379EE/BNS MTK TQFP | MT1379EE/BNS.pdf | |
![]() | b32521-c6683-k | b32521-c6683-k tdk-epc SMD or Through Hole | b32521-c6683-k.pdf | |
![]() | ILHB0603ER680V | ILHB0603ER680V VISHAY SMD | ILHB0603ER680V.pdf | |
![]() | EXPI9402PTG2P20 | EXPI9402PTG2P20 Intel SMD or Through Hole | EXPI9402PTG2P20.pdf |