창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A4K02BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676354-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.02k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1676354-3 1676354-3-ND A119994TR RN73C2A4K02BTD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A4K02BTD | |
| 관련 링크 | RN73C2A4, RN73C2A4K02BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R3DXBAJ | 1.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DXBAJ.pdf | |
![]() | C901U100DYNDBAWL20 | 10pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U100DYNDBAWL20.pdf | |
![]() | SIT1602BC-73-33E-25.000000D | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1602BC-73-33E-25.000000D.pdf | |
![]() | 4N25FVM | 4N25FVM FAIRCHILD SOP-6 | 4N25FVM.pdf | |
![]() | D151801-4580 | D151801-4580 DENSO DIP64 | D151801-4580.pdf | |
![]() | cr1/20 202fvpbf | cr1/20 202fvpbf hokuriku SMD or Through Hole | cr1/20 202fvpbf.pdf | |
![]() | TSX68T020R16L082/11 | TSX68T020R16L082/11 AT/WN CPGA132 | TSX68T020R16L082/11.pdf | |
![]() | AJ7010-2 | AJ7010-2 PANASONIC DIP | AJ7010-2.pdf | |
![]() | TZMC3VGS08 | TZMC3VGS08 VIS SMD or Through Hole | TZMC3VGS08.pdf | |
![]() | PWMCA1 | PWMCA1 ORIGINAL DIP | PWMCA1.pdf | |
![]() | SH410-1 | SH410-1 ANZHOU SMD or Through Hole | SH410-1.pdf |