창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383391063JFM2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.091µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 383391063JFM2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383391063JFM2B0 | |
관련 링크 | MKP3833910, MKP383391063JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
12020818 | 12020818 Delphi SMD or Through Hole | 12020818.pdf | ||
CSACV10M0T55J-RO | CSACV10M0T55J-RO MURATA SMD or Through Hole | CSACV10M0T55J-RO.pdf | ||
IXE5216EC-CQ | IXE5216EC-CQ INTEL BGA | IXE5216EC-CQ.pdf | ||
SS6P4C | SS6P4C VISHAY TO-277A(SMPC) | SS6P4C.pdf | ||
45971-2115 | 45971-2115 MOLEX SMD or Through Hole | 45971-2115.pdf | ||
BF215 | BF215 MOT CAN | BF215.pdf | ||
CFP5705-0250F | CFP5705-0250F SMK SMD or Through Hole | CFP5705-0250F.pdf | ||
MCL-12D | MCL-12D HP SMD or Through Hole | MCL-12D.pdf | ||
HN238CB | HN238CB INT SOIC | HN238CB.pdf | ||
MC860SRCZQ50D04R2 | MC860SRCZQ50D04R2 ORIGINAL BGA | MC860SRCZQ50D04R2.pdf | ||
A8048DX2DICE | A8048DX2DICE INTEL SMD or Through Hole | A8048DX2DICE.pdf |