창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECEA1HKAR33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECEA1HKAR33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECEA1HKAR33 | |
관련 링크 | ECEA1H, ECEA1HKAR33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M550B108K040BG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K040BG.pdf | |
![]() | AF164-JR-075R1L | RES ARRAY 4 RES 5.1 OHM 1206 | AF164-JR-075R1L.pdf | |
![]() | TAJB336M04RNJ | TAJB336M04RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJB336M04RNJ.pdf | |
![]() | 0603CS-181XJLW | 0603CS-181XJLW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-181XJLW.pdf | |
![]() | NMH1212DC | NMH1212DC MURATA DIP | NMH1212DC.pdf | |
![]() | 1SV304 (TPH3) | 1SV304 (TPH3) TOSHIBA SOD-323 | 1SV304 (TPH3).pdf | |
![]() | F881DH823M300C | F881DH823M300C KEMET SMD or Through Hole | F881DH823M300C.pdf | |
![]() | MAX3162EAI+ | MAX3162EAI+ MAXIM SSOP-28 | MAX3162EAI+.pdf | |
![]() | TLP141G-TPL | TLP141G-TPL TOSHIBA SOP-5 | TLP141G-TPL.pdf | |
![]() | M081B | M081B ORIGINAL SMD or Through Hole | M081B.pdf | |
![]() | PI3VDP612-AZFEX | PI3VDP612-AZFEX PEIRIOM QFN32 | PI3VDP612-AZFEX.pdf | |
![]() | ICFL2601 | ICFL2601 ORIGINAL DIP8 | ICFL2601.pdf |