창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383339100JFM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 383339100JFM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383339100JFM2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833391, MKP383339100JFM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F623GPCP | CMR MICA | CMR08F623GPCP.pdf | |
![]() | 15KP60CA-TP | TVS DIODE 60VWM 97.3VC R6 | 15KP60CA-TP.pdf | |
![]() | SDR1307-821KL | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 1.3 Ohm Max Nonstandard | SDR1307-821KL.pdf | |
| RSMF3JB2K70 | RES METAL OX 3W 2.7K OHM 5% AXL | RSMF3JB2K70.pdf | ||
![]() | H4887KBYA | RES 887K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4887KBYA.pdf | |
![]() | C3225X7R1E475MT | C3225X7R1E475MT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1E475MT.pdf | |
![]() | AD590JCHIPSKL1 | AD590JCHIPSKL1 AD SMD or Through Hole | AD590JCHIPSKL1.pdf | |
![]() | TDA2019-5XS | TDA2019-5XS SIEMENS TSOP24 | TDA2019-5XS.pdf | |
![]() | HD6801V0P-A95 | HD6801V0P-A95 HIT DIP-40 | HD6801V0P-A95.pdf | |
![]() | SP0103BE3-SB-T | SP0103BE3-SB-T KNOWLES SMD or Through Hole | SP0103BE3-SB-T.pdf | |
![]() | BU2515RX | BU2515RX PHI DIP/SMD | BU2515RX.pdf | |
![]() | MT48LC32M4A2-75 | MT48LC32M4A2-75 MICRON tsop | MT48LC32M4A2-75.pdf |