창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSI24W05I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSI24W05I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSI24W05I | |
관련 링크 | CSI24, CSI24W05I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0805DR-0711K3L | RES SMD 11.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0711K3L.pdf | |
MIKROE-1726 | M24SR64-Y NFC/RFID RF mikroBUS™ Click™ Platform Evaluation Expansion Board | MIKROE-1726.pdf | ||
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![]() | TCA62724FMG(D.EL) | TCA62724FMG(D.EL) TOS SMD or Through Hole | TCA62724FMG(D.EL).pdf | |
![]() | 2309NZ-1HPGGI8 | 2309NZ-1HPGGI8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2309NZ-1HPGGI8.pdf | |
![]() | 10ERB20 | 10ERB20 NIEC DIP-2 | 10ERB20.pdf | |
![]() | ST-L0002 | ST-L0002 Sunlink PCMCIA | ST-L0002.pdf | |
![]() | LGY867 BIN1 :P2-2-0-20 | LGY867 BIN1 :P2-2-0-20 OSRAM SMD or Through Hole | LGY867 BIN1 :P2-2-0-20.pdf |