창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP383339063JF02W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.039µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 383339063JF02W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP383339063JF02W0 | |
관련 링크 | MKP3833390, MKP383339063JF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R61E472KA01D | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61E472KA01D.pdf | |
![]() | LMK212F475ZG-T | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LMK212F475ZG-T.pdf | |
![]() | C1812C684M5RACTU | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C684M5RACTU.pdf | |
![]() | DS481 | DS481 DALLAS SOP8 | DS481.pdf | |
![]() | HCPL-316 | HCPL-316 AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-316.pdf | |
![]() | 0-1437509-9 | 0-1437509-9 AMP SMD or Through Hole | 0-1437509-9.pdf | |
![]() | AN6768S | AN6768S PANASONI SOP22 | AN6768S.pdf | |
![]() | 63U67 | 63U67 XILINX SOP8 | 63U67.pdf | |
![]() | 3SK135A/U65/U66 | 3SK135A/U65/U66 NEC SOT143 | 3SK135A/U65/U66.pdf | |
![]() | K4M513233C-DE1L | K4M513233C-DE1L SAMSUNG FBGA | K4M513233C-DE1L.pdf | |
![]() | 3604972-1001 | 3604972-1001 BENDIX CDIP22 | 3604972-1001.pdf | |
![]() | ASDXACX015PGAA5 | ASDXACX015PGAA5 Honeywell SMD or Through Hole | ASDXACX015PGAA5.pdf |