창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383327140JII2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 383327140JII2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383327140JII2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3833271, MKP383327140JII2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-2053-B-T5 | RES SMD 205K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-2053-B-T5.pdf | |
![]() | T9G0011203DH | T9G0011203DH POWEREX MODULE | T9G0011203DH.pdf | |
![]() | BL-WG71R4F-1F-LS-S | BL-WG71R4F-1F-LS-S BRIGHT ROHS | BL-WG71R4F-1F-LS-S.pdf | |
![]() | BSP16************ | BSP16************ NXP SOT223 | BSP16************.pdf | |
![]() | ADR06AUJZ | ADR06AUJZ ADI SMD or Through Hole | ADR06AUJZ.pdf | |
![]() | MAX9150EUI-T | MAX9150EUI-T MAXIM SSOP | MAX9150EUI-T.pdf | |
![]() | MT29F2G16ABDHC-ET:D TR | MT29F2G16ABDHC-ET:D TR MicronTechnologyInc 63-VFBGA | MT29F2G16ABDHC-ET:D TR.pdf | |
![]() | CC4-250V/0.1UF(CBB) | CC4-250V/0.1UF(CBB) CBB CBB | CC4-250V/0.1UF(CBB).pdf | |
![]() | BU310-8229 | BU310-8229 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU310-8229.pdf | |
![]() | DHS3-5-48 | DHS3-5-48 ORIGINAL SMD or Through Hole | DHS3-5-48.pdf | |
![]() | F45 | F45 ORIGINAL SOT-323 | F45.pdf |