창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383312200JIM2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 383312200JIM2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383312200JIM2T0 | |
| 관련 링크 | MKP3833122, MKP383312200JIM2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | MCT06030D3160BP500 | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3160BP500.pdf | |
|  | PE0805JRF7T0R015L | RES SMD 0.015 OHM 5% 1/3W 0805 | PE0805JRF7T0R015L.pdf | |
|  | MB87F6590RB-G | MB87F6590RB-G FUJ BGA | MB87F6590RB-G.pdf | |
|  | TMS320LF2407AP | TMS320LF2407AP TI TQFP | TMS320LF2407AP.pdf | |
|  | 999999 | 999999 TI TSSOP | 999999.pdf | |
|  | KP80526GY800256 SL53 | KP80526GY800256 SL53 INTEL SMD or Through Hole | KP80526GY800256 SL53.pdf | |
|  | MLF3216D6R8KT000 | MLF3216D6R8KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF3216D6R8KT000.pdf | |
|  | ELS432UBWA | ELS432UBWA Everlight SMD or Through Hole | ELS432UBWA.pdf | |
|  | TO-3228BC-P | TO-3228BC-P OASIS ROHS | TO-3228BC-P.pdf | |
|  | LTM240CS06 | LTM240CS06 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM240CS06.pdf | |
|  | TDA20140/2,557 | TDA20140/2,557 NXP SOT993 | TDA20140/2,557.pdf |