창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT8M864L75C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT8M864L75C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT8M864L75C | |
| 관련 링크 | IDT8M86, IDT8M864L75C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPW121029K4BEEA | RES SMD 29.4K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121029K4BEEA.pdf | |
![]() | LGB0606-102K | LGB0606-102K RADYTRONIC ROhS | LGB0606-102K.pdf | |
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![]() | XQD-24-004 | XQD-24-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | XQD-24-004.pdf | |
![]() | STEVAL-IFS001V1 | STEVAL-IFS001V1 ST SMD or Through Hole | STEVAL-IFS001V1.pdf | |
![]() | FI-X30HL | FI-X30HL TYCO SMD or Through Hole | FI-X30HL.pdf | |
![]() | MAX4522CPE | MAX4522CPE MAXIM DIP16 | MAX4522CPE.pdf | |
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![]() | K4F561638F-TCBO | K4F561638F-TCBO SAMSUNG SOP | K4F561638F-TCBO.pdf |