창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383262140JC02R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 383262140JC02R0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383262140JC02R0 | |
| 관련 링크 | MKP3832621, MKP383262140JC02R0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30025ADR | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025ADR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-83-33E-54.000000Y | OSC XO 3.3V 54MHZ OE | SIT8008BI-83-33E-54.000000Y.pdf | |
![]() | RMCF0603FT6K19 | RES SMD 6.19K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT6K19.pdf | |
![]() | RC2010FK-074R12L | RES SMD 4.12 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-074R12L.pdf | |
![]() | ID8255A-2 | ID8255A-2 INTEL CDIP40 | ID8255A-2.pdf | |
![]() | 37E5E8K | 37E5E8K ORIGINAL SMD or Through Hole | 37E5E8K.pdf | |
![]() | HZM33NB | HZM33NB RENESAS SOT23 | HZM33NB.pdf | |
![]() | K500B | K500B NA SMD or Through Hole | K500B.pdf | |
![]() | CBL2012T4R7M-K | CBL2012T4R7M-K KEMET SMD or Through Hole | CBL2012T4R7M-K.pdf | |
![]() | K6F4008 | K6F4008 SAMSUNG BGA | K6F4008.pdf | |
![]() | EVAL6208PD | EVAL6208PD ST SMD or Through Hole | EVAL6208PD.pdf |