창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0603FT6K19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2283 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.19k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/16 6.19K 1% R RMCF0603FT6K19TR RMCF1/166.19K1%R RMCF1/166.19K1%R-ND RMCF1/166.19K1%RTR RMCF1/166.19K1%RTR-ND RMCF1/166.19KFRTR RMCF1/166.19KFRTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0603FT6K19 | |
| 관련 링크 | RMCF0603, RMCF0603FT6K19 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IDT70121 | IDT70121 IDT SMD or Through Hole | IDT70121.pdf | |
![]() | DSPIC30F3012-30I/SO | DSPIC30F3012-30I/SO MICROCHIP SOP18 | DSPIC30F3012-30I/SO.pdf | |
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![]() | NCP1117DTAT5G | NCP1117DTAT5G ONSEMICONDUCTOR NCP1117Series1.25 | NCP1117DTAT5G.pdf | |
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![]() | ISL6526AIR | ISL6526AIR INTERSIL QFN-16 | ISL6526AIR.pdf | |
![]() | 29LV400TXBC-55R | 29LV400TXBC-55R N/A NC | 29LV400TXBC-55R.pdf | |
![]() | VI-253-EV/F1 | VI-253-EV/F1 VICOR SMD or Through Hole | VI-253-EV/F1.pdf | |
![]() | CG6351AT | CG6351AT CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CG6351AT.pdf | |
![]() | LTC3579EUFD-1 | LTC3579EUFD-1 LT QFN | LTC3579EUFD-1.pdf |