창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MKP1845522254 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP1845 Series Datasheet Film Caps General Tech Info | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP1845 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.728" Dia x 1.732" L (18.50mm x 44.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고 펄스, DV/DT, 스너버 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1845522254 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MKP1845522254 | |
관련 링크 | MKP1845, MKP1845522254 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CRCW08051R50FMTA | RES SMD 1.5 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051R50FMTA.pdf | |
![]() | 2455RBV83630009 | OVERMOLD AUTO RESET THERMOSTATS | 2455RBV83630009.pdf | |
![]() | H101CYD | H101CYD BIVAR SMD or Through Hole | H101CYD.pdf | |
![]() | T323A155K020AS | T323A155K020AS KEMET SMD or Through Hole | T323A155K020AS.pdf | |
![]() | 8922AM | 8922AM NS N A | 8922AM.pdf | |
![]() | C2012X7R1E105MT000N | C2012X7R1E105MT000N TDK SMD | C2012X7R1E105MT000N.pdf | |
![]() | L160B890VD | L160B890VD AMD BGA | L160B890VD.pdf | |
![]() | ED25P | ED25P N/A SOT-23-5 | ED25P.pdf | |
![]() | K4S643233FSE75 | K4S643233FSE75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S643233FSE75.pdf | |
![]() | 0603-224P | 0603-224P TDK SMD or Through Hole | 0603-224P.pdf | |
![]() | EL3H7B-VG | EL3H7B-VG EVERLIG SMD or Through Hole | EL3H7B-VG.pdf | |
![]() | XPC860RZP66D4 | XPC860RZP66D4 MOTOROLA BGA | XPC860RZP66D4.pdf |