창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M52777SP-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M52777SP-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M52777SP-A | |
관련 링크 | M52777, M52777SP-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RC1206DR-072RL | RES SMD 2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-072RL.pdf | ||
MCT06030D6040BP500 | RES SMD 604 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D6040BP500.pdf | ||
TNPW0805226RBEEA | RES SMD 226 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805226RBEEA.pdf | ||
CRCW080545K3FKTB | RES SMD 45.3K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080545K3FKTB.pdf | ||
AD3123BRUZ | AD3123BRUZ ADI TSSOP-XX | AD3123BRUZ.pdf | ||
ULN2023ABU | ULN2023ABU ALLEGRO DIP | ULN2023ABU.pdf | ||
K9K4G08UOM-YCBO | K9K4G08UOM-YCBO SAMSUNG TSSOP | K9K4G08UOM-YCBO.pdf | ||
QFP208-28MM-DC | QFP208-28MM-DC ORIGINAL QFP | QFP208-28MM-DC.pdf | ||
TDA2170-KIT | TDA2170-KIT PHILIPS SMD or Through Hole | TDA2170-KIT.pdf | ||
DG183AP/883B | DG183AP/883B HAR DIP16 | DG183AP/883B.pdf | ||
H5MS2532NFR-J3M | H5MS2532NFR-J3M hynix FBGA. | H5MS2532NFR-J3M.pdf | ||
YPPD-J009 | YPPD-J009 LGIT MODULE | YPPD-J009.pdf |