창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP1837347013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP1837 Series Datasheet Film Caps General Tech Info | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP1837 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±2.5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 160V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.295" W(7.50mm x 7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1837347013 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP1837347013 | |
| 관련 링크 | MKP1837, MKP1837347013 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM3166R1H820JZ01D | 82pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3166R1H820JZ01D.pdf | |
![]() | FCHC10-1R2K-RC | FCHC10-1R2K-RC ALLIED NA | FCHC10-1R2K-RC.pdf | |
![]() | CR16475JF | CR16475JF asj SMD or Through Hole | CR16475JF.pdf | |
![]() | TEA1761T/N2118 | TEA1761T/N2118 NXP SOP-8 | TEA1761T/N2118.pdf | |
![]() | UCC81165D | UCC81165D UC SOP8 | UCC81165D.pdf | |
![]() | GSET910BS-V2.23 | GSET910BS-V2.23 INFINEON QFP | GSET910BS-V2.23.pdf | |
![]() | MAX1844C | MAX1844C NULL NULL | MAX1844C.pdf | |
![]() | MSM82C84A2GSVKR | MSM82C84A2GSVKR OKI SMD or Through Hole | MSM82C84A2GSVKR.pdf | |
![]() | K9F1GO8UOB-PCBO | K9F1GO8UOB-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9F1GO8UOB-PCBO.pdf | |
![]() | RD48F3000LOYTQES | RD48F3000LOYTQES ORIGINAL TSOP | RD48F3000LOYTQES.pdf | |
![]() | FA8350B | FA8350B HITACHI SIP26 | FA8350B.pdf | |
![]() | CL21B472KDCNNN | CL21B472KDCNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL21B472KDCNNN.pdf |