창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MK2KP DC24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MK2KP Series | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Omron Automation and Safety | |
| 계열 | MK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 래칭, 이중 코일 | |
| 코일 전류 | 110mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 5A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 250VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 19.2 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 30ms | |
| 해제 시간 | 20ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인, 11 핀(옥탈) | |
| 접점 소재 | 은(Ag) | |
| 코일 전력 | 2.3 W | |
| 코일 저항 | 210옴 | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 40°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | MK2KPDC24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MK2KP DC24 | |
| 관련 링크 | MK2KP , MK2KP DC24 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 | |
![]() | 08055C822KAT4A | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C822KAT4A.pdf | |
![]() | 416F50011AKT | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011AKT.pdf | |
![]() | SIT3809AI-D-28EB | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 36mA Enable/Disable | SIT3809AI-D-28EB.pdf | |
![]() | RPI-1301 | RPI-1301 ORIGINAL SMD or Through Hole | RPI-1301.pdf | |
![]() | ACX300CK-7 | ACX300CK-7 SONY SMD or Through Hole | ACX300CK-7.pdf | |
![]() | CDR01BP120AFUSAJ | CDR01BP120AFUSAJ VISHAY SMD | CDR01BP120AFUSAJ.pdf | |
![]() | IR142AB | IR142AB NS DIP | IR142AB.pdf | |
![]() | SL30462 | SL30462 F DIP | SL30462.pdf | |
![]() | IMP809SEUR / IMP809TEUR | IMP809SEUR / IMP809TEUR IMP DIP SOP | IMP809SEUR / IMP809TEUR.pdf | |
![]() | UPC9947 | UPC9947 NEC DIP | UPC9947.pdf | |
![]() | BCM7038YKPB49-P33 | BCM7038YKPB49-P33 BROADCOM BGA | BCM7038YKPB49-P33.pdf | |
![]() | MB88505ALPF-G-1244M-BND | MB88505ALPF-G-1244M-BND FUJITSU QFP | MB88505ALPF-G-1244M-BND.pdf |