창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MK1477-01S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MK1477-01S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MK1477-01S | |
| 관련 링크 | MK1477, MK1477-01S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D150JLAAJ | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150JLAAJ.pdf | |
| 0891020.NXT | FUSE AUTO 20A 58VDC BLADE MINI | 0891020.NXT.pdf | ||
![]() | FXO-HC735-132.81 | 132.81MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC735-132.81.pdf | |
![]() | MX203J | MX203J CML SMD or Through Hole | MX203J.pdf | |
![]() | HU32H820MCXWPEC | HU32H820MCXWPEC HIT DIP | HU32H820MCXWPEC.pdf | |
![]() | PIC16F886-I/S | PIC16F886-I/S MICROCHIP DIP28 | PIC16F886-I/S.pdf | |
![]() | UPD65626GF-021-2BE | UPD65626GF-021-2BE NEC QFP | UPD65626GF-021-2BE.pdf | |
![]() | CHS2411-QDG | CHS2411-QDG UMS SMD or Through Hole | CHS2411-QDG.pdf | |
![]() | ESK8150A/AKS0152 | ESK8150A/AKS0152 SAMSUNG QFP | ESK8150A/AKS0152.pdf | |
![]() | 0603AF-121XJPW | 0603AF-121XJPW COILCRAFT SMD | 0603AF-121XJPW.pdf | |
![]() | BZX284B68 | BZX284B68 ph SMD or Through Hole | BZX284B68.pdf | |
![]() | R5F21184SPU0 | R5F21184SPU0 Renesas SMD or Through Hole | R5F21184SPU0.pdf |