창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MJL-S-66-ST-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MJL-S-66-ST-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MJL-S-66-ST-30 | |
| 관련 링크 | MJL-S-66, MJL-S-66-ST-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C683J5RACTU | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C683J5RACTU.pdf | |
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![]() | CDP6805E2CD | CDP6805E2CD HAR DIP | CDP6805E2CD.pdf | |
![]() | 71WS128PBOHH3SR | 71WS128PBOHH3SR PL SMD or Through Hole | 71WS128PBOHH3SR.pdf | |
![]() | QB-64GC-TC-01S | QB-64GC-TC-01S RENESAS Call | QB-64GC-TC-01S.pdf | |
![]() | HN624116FB-DC3 | HN624116FB-DC3 HIT SOP | HN624116FB-DC3.pdf | |
![]() | BD238. | BD238. NXP TO-126 | BD238..pdf | |
![]() | SGM8581XMS8G/TR | SGM8581XMS8G/TR SGMICRO MSOP8 | SGM8581XMS8G/TR.pdf |