창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIT-300GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIT-300GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CPGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIT-300GP | |
관련 링크 | MIT-3, MIT-300GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCH185A6R2DK | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185A6R2DK.pdf | |
![]() | S0603-221NF2C | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NF2C.pdf | |
![]() | AF1206JR-072K4L | RES SMD 2.4K OHM 5% 1/4W 1206 | AF1206JR-072K4L.pdf | |
![]() | B39881-B9004-E710-A03 | B39881-B9004-E710-A03 EPCOS SMD-6P | B39881-B9004-E710-A03.pdf | |
![]() | MN158413TOC | MN158413TOC PAN DIP | MN158413TOC.pdf | |
![]() | 8605-2 | 8605-2 YC SMD or Through Hole | 8605-2.pdf | |
![]() | MCLE3 | MCLE3 HP SMD or Through Hole | MCLE3.pdf | |
![]() | TEA1507B2X | TEA1507B2X PHILIPS DIP8 | TEA1507B2X.pdf | |
![]() | E78406 | E78406 ST SOP20 | E78406.pdf | |
![]() | 1TF86130SKBT | 1TF86130SKBT RENESAS SOPDIP | 1TF86130SKBT.pdf | |
![]() | 2SA1433 | 2SA1433 ORIGINAL TO-92 | 2SA1433.pdf |