창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD258-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD258-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD258-70 | |
| 관련 링크 | BD25, BD258-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P160R-153FS | 15µH Unshielded Inductor 419mA 700 mOhm Max Nonstandard | P160R-153FS.pdf | |
![]() | HS2K118 GS | HS2K118 GS COSMDSIC SOP16 | HS2K118 GS.pdf | |
![]() | IPMMW41BLUC04-2 | IPMMW41BLUC04-2 E-TEK SMD or Through Hole | IPMMW41BLUC04-2.pdf | |
![]() | MMBTA56LTIG | MMBTA56LTIG ON SOT-23 | MMBTA56LTIG.pdf | |
![]() | 1.10102.011/0301 | 1.10102.011/0301 RAFI SMD or Through Hole | 1.10102.011/0301.pdf | |
![]() | 500BXC22M16*25 | 500BXC22M16*25 RUBYCON DIP-2 | 500BXC22M16*25.pdf | |
![]() | MAX8887EZK15+T NOPB | MAX8887EZK15+T NOPB MAXIM SOT153 | MAX8887EZK15+T NOPB.pdf | |
![]() | DF3A6.8FE(TPL3,F) | DF3A6.8FE(TPL3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A6.8FE(TPL3,F).pdf | |
![]() | BT885KPF | BT885KPF BT QFP2828-208 | BT885KPF.pdf | |
![]() | S1N4958US | S1N4958US MICROSEMI SMD | S1N4958US.pdf | |
![]() | PVC6A254A01B00 | PVC6A254A01B00 MURATA DIP | PVC6A254A01B00.pdf | |
![]() | 54AC00FMQB | 54AC00FMQB NSC SOP14 | 54AC00FMQB.pdf |