창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC5309-2.8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC5309-2.8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC5309-2.8 | |
관련 링크 | MIC530, MIC5309-2.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GCM1885C2A4R1CA16D | 4.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A4R1CA16D.pdf | |
![]() | GCM3195G1H123JA16D | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X8G 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM3195G1H123JA16D.pdf | |
![]() | HA1440 | HA1440 HIT DIP | HA1440.pdf | |
![]() | XC2V2000-BF957AGT | XC2V2000-BF957AGT XILINX BGA | XC2V2000-BF957AGT.pdf | |
![]() | GD74LS32J/B | GD74LS32J/B GS DIP14 | GD74LS32J/B.pdf | |
![]() | DP8492VIE | DP8492VIE NSC QFP80 | DP8492VIE.pdf | |
![]() | TMS74ABT240A | TMS74ABT240A TMS SOIC | TMS74ABT240A.pdf | |
![]() | 0402-82PJ 50V | 0402-82PJ 50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402-82PJ 50V.pdf | |
![]() | S4-4 | S4-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | S4-4.pdf | |
![]() | 87CP64F-1B84 | 87CP64F-1B84 CIPHERL QFP | 87CP64F-1B84.pdf | |
![]() | IFDS6694 | IFDS6694 FAIRCHILD SOP8 | IFDS6694.pdf |