창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1026-02F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1025(R),26(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1026 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 27nH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 2.2A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 30m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 875MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1026-02F TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1026-02F | |
| 관련 링크 | 1026, 1026-02F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GTCR38-501M-R10 | GDT 500V 20% 10KA THROUGH HOLE | GTCR38-501M-R10.pdf | |
![]() | CX3225GB27000P0HPQCC | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27000P0HPQCC.pdf | |
![]() | RR0816P-1132-D-06C | RES SMD 11.3KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-1132-D-06C.pdf | |
![]() | TNPW0805806RBEEN | RES SMD 806 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805806RBEEN.pdf | |
![]() | PCF14JT360K | RES 360K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT360K.pdf | |
![]() | 94-7090 | 94-7090 IR TO-3P | 94-7090.pdf | |
![]() | T494D686M006AS | T494D686M006AS KEMET SMD or Through Hole | T494D686M006AS.pdf | |
![]() | 2NBS16-RG2-103 | 2NBS16-RG2-103 BOURNS SOP-16P | 2NBS16-RG2-103.pdf | |
![]() | XC62FP5002LHTB | XC62FP5002LHTB TOREX DIP | XC62FP5002LHTB.pdf | |
![]() | EVAL-ADF4153EB | EVAL-ADF4153EB ADI SMD or Through Hole | EVAL-ADF4153EB.pdf | |
![]() | HN58V66AP-10E | HN58V66AP-10E RENESASTECHNOLOGYCORPRATION SMD or Through Hole | HN58V66AP-10E.pdf | |
![]() | CYCP5151AMT | CYCP5151AMT CYPRESS SMD or Through Hole | CYCP5151AMT.pdf |