창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC5209-3.3YM TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC5209-3.3YM TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC5209-3.3YM TR | |
관련 링크 | MIC5209-3, MIC5209-3.3YM TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 18125A153FAT2A | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18125A153FAT2A.pdf | |
![]() | 7V-40.000MAKV-T | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-40.000MAKV-T.pdf | |
![]() | SIHB24N65E-E3 | MOSFET N-CH 650V 24A D2PAK | SIHB24N65E-E3.pdf | |
![]() | RCP1206W620RJS2 | RES SMD 620 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W620RJS2.pdf | |
![]() | 530944 | 530944 ICS BGA | 530944.pdf | |
![]() | 17263302E/SN | 17263302E/SN MICROCHIP SOP8 | 17263302E/SN.pdf | |
![]() | 216QFGAKA13FH X300 | 216QFGAKA13FH X300 ATI SMD or Through Hole | 216QFGAKA13FH X300.pdf | |
![]() | B66485S2000197 | B66485S2000197 EPCOS SMD or Through Hole | B66485S2000197.pdf | |
![]() | MC751 | MC751 MOTO BGA24 | MC751.pdf | |
![]() | CXA-L0605C-VSL | CXA-L0605C-VSL TDKINVERTER SMD or Through Hole | CXA-L0605C-VSL.pdf | |
![]() | ASI41013 | ASI41013 ASI DIP | ASI41013.pdf |