창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH60/180/25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH60/180/25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH60/180/25 | |
관련 링크 | TH60/1, TH60/180/25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR04C109A1GAC | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C109A1GAC.pdf | |
![]() | MKP1841233104 | 3300pF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP1841233104.pdf | |
![]() | 402F5001XIDR | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5001XIDR.pdf | |
![]() | 2-1414939-3 | DMR V23084 | 2-1414939-3.pdf | |
![]() | 6ES7195-0BD14-0XA0 | 6ES7195-0BD14-0XA0 Siemens SMD or Through Hole | 6ES7195-0BD14-0XA0.pdf | |
![]() | CGA4C2C0G1H272JT | CGA4C2C0G1H272JT TDK SMD | CGA4C2C0G1H272JT.pdf | |
![]() | CKP1401S | CKP1401S NXP DIP-42 | CKP1401S.pdf | |
![]() | HY57V643220CLT-55I | HY57V643220CLT-55I HY TSOP | HY57V643220CLT-55I.pdf | |
![]() | DSP1673TV828RDDDB | DSP1673TV828RDDDB LUCENT SMD or Through Hole | DSP1673TV828RDDDB.pdf | |
![]() | CXK584000TM-10L | CXK584000TM-10L SONY SOP | CXK584000TM-10L.pdf | |
![]() | HHM1512 | HHM1512 TDK SMD or Through Hole | HHM1512.pdf | |
![]() | PGA112AIDGSRG4(P11 | PGA112AIDGSRG4(P11 ORIGINAL MSOP | PGA112AIDGSRG4(P11.pdf |