창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC49300BR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC49300BR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT263-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC49300BR | |
| 관련 링크 | MIC493, MIC49300BR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCJ188R71H332KA01D | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCJ188R71H332KA01D.pdf | |
![]() | MCU08050D2000DP500 | RES SMD 200 OHM 0.5% 1/5W 0805 | MCU08050D2000DP500.pdf | |
![]() | CP0005100R0KE14 | RES 100 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005100R0KE14.pdf | |
![]() | 305PHC850KS | 305PHC850KS ILLINOIS DIP | 305PHC850KS.pdf | |
![]() | LE82G30SLASJ | LE82G30SLASJ INTEL BGA | LE82G30SLASJ.pdf | |
![]() | 942-200194 | 942-200194 NEC SMD or Through Hole | 942-200194.pdf | |
![]() | SN74HC05ANSR | SN74HC05ANSR TI SOP5.2 | SN74HC05ANSR.pdf | |
![]() | LE88266TQC | LE88266TQC MICROSEMI SMD or Through Hole | LE88266TQC.pdf | |
![]() | HFCT-5218EM | HFCT-5218EM AGILENT DIP | HFCT-5218EM.pdf | |
![]() | HG62N306-11 | HG62N306-11 HIT PGA | HG62N306-11.pdf | |
![]() | PE53606T | PE53606T PULSE SMD or Through Hole | PE53606T.pdf |