창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-6631 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 6N134,81028,5962-9(8001,0855),HCPL-(56x,66x,268) | |
| PCN 조립/원산지 | Die Qualification 23/Jan/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 10MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 35ns, 35ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 20-CLCC | |
| 공급 장치 패키지 | 20-LCCC | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-6631 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-6631 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | MRS25000C3242FCT00 | RES 32.4K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3242FCT00.pdf | |
![]() | HCA10006 | HCA10006 HARRIS SMD or Through Hole | HCA10006.pdf | |
![]() | TR1/61TD2.5A-R,1808 2.5A | TR1/61TD2.5A-R,1808 2.5A SKYGATE 1808 | TR1/61TD2.5A-R,1808 2.5A.pdf | |
![]() | 137E8640 | 137E8640 ORIGINAL BGA | 137E8640.pdf | |
![]() | AA37F | AA37F OKITA DIPSOP | AA37F.pdf | |
![]() | 96C66KI | 96C66KI CSI SOP-8 | 96C66KI.pdf | |
![]() | CXD3190AGG | CXD3190AGG SONY BGA | CXD3190AGG.pdf | |
![]() | P63PC119W9 | P63PC119W9 SPEEDTECH SMD or Through Hole | P63PC119W9.pdf | |
![]() | LF27ABV | LF27ABV ST SMD or Through Hole | LF27ABV.pdf | |
![]() | STP40NE06 | STP40NE06 ST TO-220 | STP40NE06.pdf | |
![]() | STB02011G-220M | STB02011G-220M ORIGINAL 1K | STB02011G-220M.pdf | |
![]() | FSP2150CBAD | FSP2150CBAD FOSLINK SOT23-6 | FSP2150CBAD.pdf |