창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC44268M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC44268M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC44268M | |
| 관련 링크 | MIC44, MIC44268M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASSE001-2 | CLIP PLAST SPLT RIBBON | ASSE001-2.pdf | |
![]() | MGV1203R68M-10 | 680nH Shielded Wirewound Inductor 28A 2.5 mOhm Max Nonstandard | MGV1203R68M-10.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF6041V | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF6041V.pdf | |
![]() | RT0805WRC073K24L | RES SMD 3.24KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC073K24L.pdf | |
![]() | PAT4.759.035=I85363 | PAT4.759.035=I85363 DIALOG PDIP28 | PAT4.759.035=I85363.pdf | |
![]() | MAX4375TEUB+ | MAX4375TEUB+ MAXIM MSOP | MAX4375TEUB+.pdf | |
![]() | HDSP-3906-EF000 | HDSP-3906-EF000 AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-3906-EF000.pdf | |
![]() | BGE67BO/4M | BGE67BO/4M PHILIPS SMD or Through Hole | BGE67BO/4M.pdf | |
![]() | 74VHC27 | 74VHC27 FAIRCHIL SOP14 | 74VHC27.pdf | |
![]() | JY043 | JY043 JY SMD or Through Hole | JY043.pdf | |
![]() | IS42RM32400F-75BLI | IS42RM32400F-75BLI ISSI BGA-90 | IS42RM32400F-75BLI.pdf | |
![]() | ABB.85100305 | ABB.85100305 MA/P SMD or Through Hole | ABB.85100305.pdf |