창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHC1C330MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | HC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 고온 리플로 | |
리플 전류 | 140mA @ 120Hz | |
임피던스 | 260m옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHC1C330MDD | |
관련 링크 | UHC1C3, UHC1C330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C911U650JVSDCAWL45 | 65pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U650JVSDCAWL45.pdf | |
![]() | ABM3B-20.000MHZ-B2-T | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-20.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | TNPU0805680RAZEN00 | RES SMD 680 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805680RAZEN00.pdf | |
![]() | RCP0603B240RJEC | RES SMD 240 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B240RJEC.pdf | |
![]() | CMF555M0000FKRE | RES 5M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555M0000FKRE.pdf | |
![]() | TSF78H100DN | Liquid, Temperature Level Sensor Switch (Single Float) SPST-NC/NO Panel Mount, M16x2 Thread | TSF78H100DN.pdf | |
![]() | TG25C60(E | TG25C60(E SanRex SMD or Through Hole | TG25C60(E.pdf | |
![]() | MC1723L/CL | MC1723L/CL MOT DIP | MC1723L/CL.pdf | |
![]() | 74HC646D.652 | 74HC646D.652 NXP SMD or Through Hole | 74HC646D.652.pdf | |
![]() | XPC8240RZU250D | XPC8240RZU250D MOTOROLA BGA | XPC8240RZU250D.pdf | |
![]() | DW-224E-C59 | DW-224E-C59 TEAC SMD or Through Hole | DW-224E-C59.pdf | |
![]() | HD26C32AFPEL-E | HD26C32AFPEL-E RENESAS SMD or Through Hole | HD26C32AFPEL-E.pdf |