창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC38C44-1YN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MIC38C42, 43, 44, 45 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Size Update 02/Sep/2015 Wafer Size Update 25/Feb/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 부스트, 벅(buck), flyback, forward | |
| 전압 - 시동 | 14.5V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 9 V ~ 20 V | |
| 듀티 사이클 | 50% | |
| 주파수 - 스위칭 | 500kHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | - | |
| 제어 특징 | 주파수 제어 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 14-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 14-DIP | |
| 실장 유형 | * | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MIC38C44-1YN | |
| 관련 링크 | MIC38C4, MIC38C44-1YN 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0805PC152KAT1A | 1500pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805PC152KAT1A.pdf | |
![]() | CMR05C7R0DPDR | CMR MICA | CMR05C7R0DPDR.pdf | |
![]() | 6-1879057-9 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 800 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 6-1879057-9.pdf | |
![]() | PLTT0805Z8871QGT5 | RES SMD 8.87KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z8871QGT5.pdf | |
![]() | CRCW08051R96FNTA | RES SMD 1.96 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051R96FNTA.pdf | |
![]() | KAI-08051-FXA-JB-B2 | CCD Image Sensor 3296H x 2472V 5.5µm x 5.5µm 68-PGA (40x29) | KAI-08051-FXA-JB-B2.pdf | |
![]() | MB87S1252PB-GE | MB87S1252PB-GE FUJITSU BGA | MB87S1252PB-GE.pdf | |
![]() | UPD78F0112HGB-8ES-A | UPD78F0112HGB-8ES-A NEC SMD or Through Hole | UPD78F0112HGB-8ES-A.pdf | |
![]() | REF02HSZ-REEL7 | REF02HSZ-REEL7 AD SOP8 | REF02HSZ-REEL7.pdf | |
![]() | DM11323D4 | DM11323D4 FOXCN SMD or Through Hole | DM11323D4.pdf | |
![]() | UM91317A | UM91317A UMC DIP16 | UM91317A.pdf |