창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D8R2DXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D8R2DXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D8R, VJ0603D8R2DXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LQW2UAS1R8J00L | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 2.6 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UAS1R8J00L.pdf | |
![]() | HY23V16251D-006 | HY23V16251D-006 HYNIX DIP | HY23V16251D-006.pdf | |
![]() | 9644IFK | 9644IFK ORIGINAL PLCC | 9644IFK.pdf | |
![]() | EZ490 | EZ490 RENESAS TSSOP-20 | EZ490.pdf | |
![]() | STRW6653 | STRW6653 SANKEN ZIP | STRW6653.pdf | |
![]() | 6MBI75S-120-02 | 6MBI75S-120-02 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI75S-120-02.pdf | |
![]() | MC68VZ328VF-5K85C | MC68VZ328VF-5K85C MOT BGA | MC68VZ328VF-5K85C.pdf | |
![]() | ILD2-351 | ILD2-351 SIEMENS DIP-8 | ILD2-351.pdf | |
![]() | GM6802B | GM6802B ORIGINAL SMD or Through Hole | GM6802B.pdf | |
![]() | SPB03B-05, SPB03B-12, SPB03B-15 | SPB03B-05, SPB03B-12, SPB03B-15 MAX SMD or Through Hole | SPB03B-05, SPB03B-12, SPB03B-15.pdf | |
![]() | ABC2-12.28M-4-T | ABC2-12.28M-4-T ORIGINAL SMD | ABC2-12.28M-4-T.pdf | |
![]() | ICVS0505500PR | ICVS0505500PR INNOCHIPS SMD or Through Hole | ICVS0505500PR.pdf |