창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC384-1BMM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MIC384 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -55°C ~ 125°C | |
| 출력 유형 | I²C/SMBus | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 7 b | |
| 특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | 0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MIC384-1BMM | |
| 관련 링크 | MIC384, MIC384-1BMM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | FVXO-PC73B-312.4 | 312.4MHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FVXO-PC73B-312.4.pdf | |
![]() | RT0805CRE0734RL | RES SMD 34 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0734RL.pdf | |
![]() | BUK1M200-50SGTD | BUK1M200-50SGTD NXP SOP-20 | BUK1M200-50SGTD.pdf | |
![]() | BD360YST/R | BD360YST/R PANJIT TO-252DPAK | BD360YST/R.pdf | |
![]() | H1044NL | H1044NL PULSE SMD40 | H1044NL.pdf | |
![]() | ZX10Q-2-13-S+ | ZX10Q-2-13-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX10Q-2-13-S+.pdf | |
![]() | CIM079P5 | CIM079P5 SAURO SMD or Through Hole | CIM079P5.pdf | |
![]() | BCM5400KTB C5 | BCM5400KTB C5 BROADCOM BGA | BCM5400KTB C5.pdf | |
![]() | HI1-6641A/883 | HI1-6641A/883 HARRIS DIP | HI1-6641A/883.pdf | |
![]() | HSB0009 | HSB0009 hidly SMD or Through Hole | HSB0009.pdf | |
![]() | EMV-630ADA470MHA0G | EMV-630ADA470MHA0G NIPPON SMD or Through Hole | EMV-630ADA470MHA0G.pdf |