창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MFSS156-3-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MFSS156-3-D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MFSS156-3-D | |
| 관련 링크 | MFSS15, MFSS156-3-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DE2B3KY221KN3AM02F | 220pF 250VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DE2B3KY221KN3AM02F.pdf | |
![]() | 416F48023CST | 48MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023CST.pdf | |
![]() | 3269 CUJG | 3269 CUJG ORIGINAL TSSOP-10 | 3269 CUJG.pdf | |
![]() | F147 | F147 SIPEX SOT23-3 | F147.pdf | |
![]() | MIC2027-IBM | MIC2027-IBM MICRO SOP | MIC2027-IBM.pdf | |
![]() | UPD41464C-12 | UPD41464C-12 NEC DIP-18 | UPD41464C-12.pdf | |
![]() | 804-SF3 | 804-SF3 SIEMENS SMD or Through Hole | 804-SF3.pdf | |
![]() | KDE0504PKVX-8A-MS-M | KDE0504PKVX-8A-MS-M ORIGINAL SMD or Through Hole | KDE0504PKVX-8A-MS-M.pdf | |
![]() | MI-6641-2 | MI-6641-2 HARRAS CDIP | MI-6641-2.pdf | |
![]() | PMB2990S-V1.1 | PMB2990S-V1.1 SIEMENS SOP | PMB2990S-V1.1.pdf | |
![]() | SW36DXC820 | SW36DXC820 WESTCODE SMD or Through Hole | SW36DXC820.pdf | |
![]() | X2816ADI-25 | X2816ADI-25 XICOR SMD or Through Hole | X2816ADI-25.pdf |