창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC37252-BR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC37252-BR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC37252-BR | |
관련 링크 | MIC372, MIC37252-BR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FA-238 31.2500MB50X-C3 | 31.25MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 31.2500MB50X-C3.pdf | |
![]() | CFK455 | CFK455 MURATA SMD or Through Hole | CFK455.pdf | |
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![]() | CELDK107BJ225KK-T | CELDK107BJ225KK-T TAIYO SMD or Through Hole | CELDK107BJ225KK-T.pdf | |
![]() | AP18N20GH-HF | AP18N20GH-HF APEC SMD or Through Hole | AP18N20GH-HF.pdf | |
![]() | B43828F2105M000 | B43828F2105M000 EPCOS DIP | B43828F2105M000.pdf | |
![]() | ISL97632IRT26Z | ISL97632IRT26Z INTERSIL DFN8 | ISL97632IRT26Z.pdf | |
![]() | PSSM0806 | PSSM0806 CPClare ZIP | PSSM0806.pdf | |
![]() | ML7098C-01LAZG3B | ML7098C-01LAZG3B OKI BGA | ML7098C-01LAZG3B.pdf | |
![]() | POMAP1621A | POMAP1621A TI BGA | POMAP1621A.pdf | |
![]() | MMUN2133LT1 | MMUN2133LT1 ON SOT-23 | MMUN2133LT1.pdf |