창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC2567BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC2567BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC2567BN | |
관련 링크 | MIC25, MIC2567BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AQ12EM160GAJWE | 16pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM160GAJWE.pdf | |
![]() | RUT-SH-112DM | RUT-SH-112DM GOODSKY DIP-SOP | RUT-SH-112DM.pdf | |
![]() | CXB1830ER-T2 | CXB1830ER-T2 SONY QFP | CXB1830ER-T2.pdf | |
![]() | 171636-1 | 171636-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 171636-1.pdf | |
![]() | 640388-6 | 640388-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 640388-6.pdf | |
![]() | ADS7829IBDRBR | ADS7829IBDRBR TI QFN8 | ADS7829IBDRBR.pdf | |
![]() | D2114K | D2114K ROHM SOT-23 | D2114K.pdf | |
![]() | B32652A0104J289 | B32652A0104J289 EPCOS DIP | B32652A0104J289.pdf | |
![]() | 275VAC0.33U | 275VAC0.33U DAIN.HJC SMD or Through Hole | 275VAC0.33U.pdf | |
![]() | RK1H226M6L007BB580 | RK1H226M6L007BB580 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1H226M6L007BB580.pdf | |
![]() | LTCXZ | LTCXZ ORIGINAL SMD | LTCXZ.pdf |