창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APXG250ARA101MHA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | NPCAP™-PXG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 15000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | * | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-4307-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APXG250ARA101MHA0G | |
| 관련 링크 | APXG250ARA, APXG250ARA101MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | SMW5R30JT | RES SMD 0.3 OHM 5% 5W 5329 | SMW5R30JT.pdf | |
![]() | ASM2306 | ASM2306 ASemi SOT23-3 | ASM2306.pdf | |
![]() | 46252000000000 | 46252000000000 ELCO SMD or Through Hole | 46252000000000.pdf | |
![]() | 101K-8*10 | 101K-8*10 LY SMD or Through Hole | 101K-8*10.pdf | |
![]() | XS211A | XS211A ST TSSOP | XS211A.pdf | |
![]() | CD1474AL | CD1474AL COILCRAFT SMD or Through Hole | CD1474AL.pdf | |
![]() | BCM5321SKPB | BCM5321SKPB BROADCOM BGA | BCM5321SKPB.pdf | |
![]() | 6412324VF25 | 6412324VF25 HITACH PQFP128 | 6412324VF25.pdf | |
![]() | RT3290LE | RT3290LE RALINK BGA | RT3290LE.pdf | |
![]() | 683-6V | 683-6V CORNELLDUBILIER SMD or Through Hole | 683-6V.pdf |