창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MIC2561-1YM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MIC2561-1YM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MIC2561-1YM | |
관련 링크 | MIC256, MIC2561-1YM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D200MXXAJ | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200MXXAJ.pdf | |
![]() | C1206C822J3GACTU | 8200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C822J3GACTU.pdf | |
AT16077001 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT16077001.pdf | ||
![]() | CMF07270K00GNEK | RES 270K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07270K00GNEK.pdf | |
![]() | DSBAS316 | DSBAS316 NXP SMD or Through Hole | DSBAS316.pdf | |
![]() | LG11-0366NTTR | LG11-0366NTTR HALO SOP | LG11-0366NTTR.pdf | |
![]() | 18DB1A | 18DB1A IR SMD or Through Hole | 18DB1A.pdf | |
![]() | D4NS-3CF | D4NS-3CF Omron SMD or Through Hole | D4NS-3CF.pdf | |
![]() | ELJFAR82JF2 | ELJFAR82JF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJFAR82JF2.pdf | |
![]() | M27C8227B | M27C8227B ORIGINAL DIP-42 | M27C8227B.pdf | |
![]() | GM9049.1A-1 | GM9049.1A-1 QPIXEL BGA1515 | GM9049.1A-1.pdf |