창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR2D3R3MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-12841-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR2D3R3MED1TD | |
| 관련 링크 | UVR2D3R3, UVR2D3R3MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D200GXPAC | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200GXPAC.pdf | |
![]() | 416F48013IDR | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013IDR.pdf | |
![]() | LFUSCD06065A | DIODE SIC SCHOTTKY 650V 6A TO220 | LFUSCD06065A.pdf | |
![]() | 1812-824J | 820µH Unshielded Inductor 67mA 45 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | 1812-824J.pdf | |
![]() | CRCW121015R0JNEAHP | RES SMD 15 OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW121015R0JNEAHP.pdf | |
![]() | MHP-50PTA52-1K5 | RES 1.5K OHM 1/2W .02% AXIAL | MHP-50PTA52-1K5.pdf | |
![]() | LN4863 | LN4863 LN SMD or Through Hole | LN4863.pdf | |
![]() | SGS27412 | SGS27412 SGS CAN3 | SGS27412.pdf | |
![]() | AD9777BSVZRL | AD9777BSVZRL AD QFP | AD9777BSVZRL.pdf | |
![]() | PDZ3.9 | PDZ3.9 PHILIPS SOD-323 | PDZ3.9.pdf | |
![]() | BU2630F-E2 | BU2630F-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU2630F-E2.pdf | |
![]() | 21506.3.MA000 | 21506.3.MA000 LITTELFUSE 6.3AH 250V | 21506.3.MA000.pdf |