창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC2526-BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC2526-BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC2526-BN | |
| 관련 링크 | MIC252, MIC2526-BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| EFR32BG1B232F256GM32-B0 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F256GM32-B0.pdf | ||
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![]() | S147PC | S147PC SMD SMD | S147PC.pdf | |
![]() | MC34119 T/R | MC34119 T/R ORIGINAL SOP8 | MC34119 T/R.pdf | |
![]() | 2SC3084 | 2SC3084 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3084.pdf | |
![]() | LT1536/I | LT1536/I LT SMD | LT1536/I.pdf | |
![]() | W29EE020 | W29EE020 WINBOND DIP | W29EE020.pdf | |
![]() | LV010M18K0BPF-2240 | LV010M18K0BPF-2240 YA SMD or Through Hole | LV010M18K0BPF-2240.pdf |