창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EFR32BG1B232F256GM32-B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EFR32BG1 Family Datasheet | |
비디오 파일 | Silicon Labs Wireless Gecko Family | Digi-Key Daily | |
주요제품 | Wireless Gecko IoT Connectivity Portfolio | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | EFR32™ Blue Gecko | |
포장 | * | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
변조 | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 2Mbps | |
전력 - 출력 | 10.5dBm | |
감도 | -99.2dBm | |
메모리 크기 | 256kB 플래시, 32kB RAM | |
직렬 인터페이스 | I²C, UART, USART | |
GPIO | 16 | |
전압 - 공급 | 1.85 V ~ 3.8 V | |
전류 - 수신 | 8.7mA | |
전류 - 전송 | 8.8mA ~ 133mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 32-VFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 260 | |
다른 이름 | 336-3447 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EFR32BG1B232F256GM32-B0 | |
관련 링크 | EFR32BG1B232F, EFR32BG1B232F256GM32-B0 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
RCE5C2A120J0A2H03B | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A120J0A2H03B.pdf | ||
CB-1006B-70 | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 1 Min ~ 10 Min Delay 10A @ 277VAC Socket | CB-1006B-70.pdf | ||
KBLC4.95-2 | KBLC4.95-2 KMW SMD or Through Hole | KBLC4.95-2.pdf | ||
MC74F27DR2 | MC74F27DR2 MOT SOP | MC74F27DR2.pdf | ||
TNC R J-U.FLJ-PA-2 | TNC R J-U.FLJ-PA-2 HRS SMD or Through Hole | TNC R J-U.FLJ-PA-2.pdf | ||
RCR20G222J | RCR20G222J ORIGINAL SMD or Through Hole | RCR20G222J.pdf | ||
ILD610-5 | ILD610-5 VIS/INF DIPSOP8 | ILD610-5.pdf | ||
LMC6024IN | LMC6024IN NSC DIP | LMC6024IN.pdf | ||
T9GH2208I2DH | T9GH2208I2DH Powerex Module | T9GH2208I2DH.pdf | ||
30-400 | 30-400 SANKOSHA SMD or Through Hole | 30-400.pdf | ||
SN74LS57P | SN74LS57P TI NP | SN74LS57P.pdf | ||
245608050001861+ | 245608050001861+ KYOCERA SMD | 245608050001861+.pdf |