창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC16LF877 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC16LF877 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC16LF877 | |
| 관련 링크 | MIC16L, MIC16LF877 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CM6594-254 | 250µH @ 1kHz 4 Line Common Mode Choke Surface Mount 500mA DCR 320 mOhm | CM6594-254.pdf | |
![]() | MP6231DH-LF-Z/MP62 | MP6231DH-LF-Z/MP62 MPS MSOP-8SOP-8 | MP6231DH-LF-Z/MP62.pdf | |
![]() | TMPN3150B1AFG(I) | TMPN3150B1AFG(I) ORIGINAL SMD or Through Hole | TMPN3150B1AFG(I).pdf | |
![]() | S-1172B10-U5T1G | S-1172B10-U5T1G SEIKO 89-6 | S-1172B10-U5T1G.pdf | |
![]() | XP5532P | XP5532P XP DIP-8 | XP5532P.pdf | |
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![]() | 71B74S15Y | 71B74S15Y IDT SOJ | 71B74S15Y.pdf | |
![]() | KM681002BJ-20 | KM681002BJ-20 SAMSUNG SOJ32 | KM681002BJ-20.pdf | |
![]() | TBM0J470IJEB | TBM0J470IJEB DAEWOOELECTRICCOMPONENTS SMD or Through Hole | TBM0J470IJEB.pdf | |
![]() | MCP102-475E/TO | MCP102-475E/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP102-475E/TO.pdf | |
![]() | BC847B-T116 | BC847B-T116 ROHM SOT-23 | BC847B-T116.pdf |