창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XP5532P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XP5532P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XP5532P | |
| 관련 링크 | XP55, XP5532P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A222JBCAT4X | 2200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A222JBCAT4X.pdf | |
| ECS-147.4-20-5PXDU-TR | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-147.4-20-5PXDU-TR.pdf | ||
![]() | SA3A480XO2L | SA3A480XO2L SAMSUNG BGA | SA3A480XO2L.pdf | |
![]() | CD74HC147PWR | CD74HC147PWR TI TSSOP16 | CD74HC147PWR.pdf | |
![]() | MSM2816A-25 | MSM2816A-25 OKI DIP | MSM2816A-25.pdf | |
![]() | 16TLV2200M16*16.5 | 16TLV2200M16*16.5 RUBYCON SMD | 16TLV2200M16*16.5.pdf | |
![]() | ST2845B | ST2845B ST SOP-8 | ST2845B.pdf | |
![]() | HCPL-3760-3 | HCPL-3760-3 AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-3760-3.pdf | |
![]() | APT40GP60B | APT40GP60B APT TO-247 | APT40GP60B.pdf | |
![]() | EVL-HFAA01B54 | EVL-HFAA01B54 PANASONIC DIP | EVL-HFAA01B54.pdf | |
![]() | NX2520SA 27MHZ | NX2520SA 27MHZ NIHON SMD or Through Hole | NX2520SA 27MHZ.pdf | |
![]() | GP1UX511 | GP1UX511 ORIGINAL DIP-2 | GP1UX511.pdf |