창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ0402P0N4ST000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ0402P Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.4nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 320mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.017" L x 0.009" W(0.44mm x 0.24mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.010"(0.26mm) | |
표준 포장 | 20,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ0402P0N4ST000 | |
관련 링크 | MHQ0402P0, MHQ0402P0N4ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 2CL56B/1 | 2CL56B/1 ORIGINAL 80 15 20 | 2CL56B/1.pdf | |
![]() | 220VXH1000M30*35 | 220VXH1000M30*35 RUBYCON DIP-2 | 220VXH1000M30*35.pdf | |
![]() | ST1L05APU33R | ST1L05APU33R S QFN6 | ST1L05APU33R.pdf | |
![]() | 71WS128NCOBFWA7 | 71WS128NCOBFWA7 SPANSION BGA | 71WS128NCOBFWA7.pdf | |
![]() | ITS611L1 | ITS611L1 INF TO-220 | ITS611L1.pdf | |
![]() | MOR100R-100R-J | MOR100R-100R-J RFELECT/RFEINTERNATIONAL SMD or Through Hole | MOR100R-100R-J.pdf | |
![]() | 3DB18156ABAB | 3DB18156ABAB ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DB18156ABAB.pdf | |
![]() | ESDA6V1B5 | ESDA6V1B5 ST SO-16 | ESDA6V1B5.pdf | |
![]() | AM836-881D177 | AM836-881D177 ANA SOP | AM836-881D177.pdf | |
![]() | SKMV300 | SKMV300 HAR SKMV300 | SKMV300.pdf | |
![]() | SAB82C2571NV21 | SAB82C2571NV21 sie SMD or Through Hole | SAB82C2571NV21.pdf | |
![]() | CL43B474KEJNINE | CL43B474KEJNINE SAMSUNG SMD | CL43B474KEJNINE.pdf |